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集成电路高温老炼系统
符合标准: MIL-STD-883D,MIL-M-38510,GJB548,GJB597

集成电路高温老炼系统可对各种封装形式(DIP、SOP、PLCC、LCC、QFP、QFN、PBA、BGA、TO、SO)的模拟电路、数字电路、光电耦合器等施加单一信号源信号进行高温工作寿命试验、稳态老炼筛选。

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产品特点及功能

1.本系统试验线路和试验方法符合国军标GJB360相关要求;
2.适用于各种轴向、径向、表贴式等封装形式的钽电容器、陶瓷电容器进行高温高压电老炼试验;
3.计算机程控模式,主控计算机采用高可靠的标准工业用计算机或根据需方要求配置标准商用计算机;
4.Windows操作系统专用软件,类Windows的图形用户界面;
5.采用屏幕液晶显示器,标准工控机键盘、鼠标进行操作。

技术参数

名称

集成电路高温老化系统

型号

LH6116

标准/条款

MIL-STD-883DMIL-M-38510GJB548GJB597

标配尺寸

130cm*深140cm*高195cm

供电要求

AC380V±5%,50Hz

功率

≤21KW

高温箱品牌/型号

广五所(GWS)PH201T

试验仓尺寸

600W*600D*600H(mm)

温度范围

(环境温度+20)℃~+150℃

温度偏差/波动度

150℃±2.0℃(空载)/±0.5

电源数量

16台

电压范围

0~10V

电流范围

0~10A

最大功率

100W

独立试验区域

4-10个区

试验通道数

8通道

16通道

20通道

单板工位数/总容量

56工位/448工位

56工位/896工位

56工位/1120工位

驱动板数量

8块

16块

20块

电压测量

2000.0V;分辨率:0.1V;精度:±1%±2LSB

漏电流测量

4mA;分辨率:0.01μA;精度:±1%±2LSB

老化板基板材质

标配高Tg基板

老化板耐温范围

150℃/175℃可选

老化板尺寸

290*600(mm)/280*590mm

产品维护

为了防止触电的发生,请不要掀开仪器的盖子。本仪器内部所有的零件绝对不需使用者维护。如果仪器有异常情况发生,请寻求我实验室给予维护。

定期维护
交流电源供应器、输入电源线各相关附件等每年至少要仔细检验和校验一次,以保护使用者的安全和仪器的精确性。




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